9月18日，华为全联接大会在上海举办。对昇腾产业链来说，此次大会有三大亮点。

第一，华为昇腾在未来几年将有明确并且持续的迭代升级，华为昇腾产业链在未来几年将迎来稳定的技术驱动、价值升级。产业链确定性提升。

华为轮值董事长徐直军披露了华为昇腾芯片演进规划和目标。未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR、950DT以及昇腾960和970。

其中，2026年第一季度昇腾950PR对外推出，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

这是华为首次明确昇腾的技术迭代路线，产业链后续将变得更加透明，向英伟达、AMD等巨头看齐。

昇腾自身的迭代将直接推动高频高速PCB/覆铜板、存储、液冷等技术环节的发展，这些环节将迎来更高频、更明确的量价齐升，有望重塑估值体系。

第二，华为昇腾的持续迭代绕不开底层技术的突破，包括先进制程、先进封装、HBM等，华为既然未来几年能持续迭代，也说明对这些核心技术有自主可控的信心。

1. 先进制程，国产算力最底层的根基，华为昇腾910已经是7nm起步，那后面950、960、970肯定是7nm以上，同时华为昇腾后续的起量必然也要带动先进制程的起量。这是个先进制程技术迭代正循环的过程。

2. 先进封装，国产算力最强辅助。

3. HBM，昇腾950PR和950DT分别支持HiBL 1.0和HiZQ 2.0（均为自研HBM），内存带宽分别提升至1.6/4.0TB/s，960/970内存带宽提升至9.6/14.4TB/s，华为自研HBM是这次昇腾产业链最为显性的一个自主可控信号。

华为在CoudMatrix 384超节点基础上，还将推出Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，分别将于2027年四季度和2028年四季度上市。

大规模超节点对互联技术提出重大挑战，华为推出超节点全光互联技术，重新定义和设计光器件、光模块和互联芯片，归一协议，具有高可靠、高带宽、低时延等优势，能够实现跨柜卡间带宽＞1TB/s，跨柜卡间时延＜2.1微秒。

这不是华为一家的动作，而是全球算力巨头的共识。

8月22日，英伟达宣布推出Spectrum-XGS以太网，为OCS提供了广阔的应用前景。这项被称作“跨区域扩展”的技术，旨在将以太网的极致性能和规模扩展至不同区域，打破建筑物的限制，把世界各地孤立的数据中心联成一个“超级GPU”。

谷歌在Ironwood架构中，使用48个OCS光交换机进行144个cube之间的连接，实现9216个TPU V7芯片互联。